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SMT焊锡膏分类及保存使用的方法

文章出处:未知发表时间:2019-01-09 15:04
贴片加工中的锡膏是由合金粉末和糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料,是SMT表面组装再流焊工艺必需的材料。下面深圳环城主要为大家整理介绍锡膏的分类和组成。
SMT焊锡膏

SMT锡膏的分类:

 

1.按合金粉末的成分可分为:高温、低温,有铅或无铅。

 

2.按合金粉末的颗粒度叮分为:一般间距用和窄间距用。

 

3。按焊剂的成分可分为:免清洗、可以不清洗、容剂清洗和水清洗。

 

4.按松香活性分为:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

 

5.按粘度可分为:印刷用和滴涂用。

 

SMT锡膏的组成:

 

1。合金粉末

 

  合金粉末是膏的主要成分,合金粉末的组分、颗粒形状和尺寸是决定膏特性以及焊点量的关键固素。目前贴片加工中最常用锡膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。

  合金焊料粉的成份和配比是决定锡膏的容点的主要因素;合金焊料粉的形状、颗粒度直接影响锡膏的刷性和黏度:合金焊料粉的表面氧化程度对锡膏的可焊性能影响很大,合金粉未表面氧化物含量应小寸:0。5%,最好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是产生焊料球的因素之一,微粉含址应控制在10%以下。

 

2、焊剂

  焊剂是净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和保证锡膏质量以及优良工艺的关键材料。

  不同的焊剂成分可配制成免清洗、有机溶剂清洗和水清洗不同用途的锡膏。焊剂的组成对锡膏的润湿性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飞溅及储存寿命等均有较大的影响。

 

3。合金焊料粉与焊剂含量的配比

       合金焊粉与焊剂含量的配比是决定锡膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高,黏度就大:焊剂百分含量高,黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗锡膏以及模板印刷用锡膏的合金含量高—些,在90%左右。

 

SMT焊锡膏的保存方法:

 一、焊锡膏保存:由于焊锡膏为化学制品,必须保存在5-8度的冷藏库,这样做的好处在于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性,延长焊锡膏的使用寿命,不得将焊锡膏放置于高温处,会使得焊锡膏发生质变。

SMT焊锡膏

 二、焊锡膏回温:焊锡膏在冷藏时活性大大降低,所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中,恢复其活性使其达到最佳的焊接状态。

 三、焊锡膏搅拌:

a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。

b.如果搅拌前,焊锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。

SMT焊锡膏

SMT焊锡膏的使用方法:

使用焊锡膏的基本原则:短少与空气的接触,越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后,会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是:焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。

一瓶焊锡膏多次使用的操作方法:

1、开盖时间要尽量短:开盖,当班取出够用的焊锡膏后,应立即将内盖盖好。不要取一点用一点,频繁开盖或始终将盖子敞开着。

2、盖好盖子:取出焊锡膏后,将内盖立即盖好,用力下压,挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气,使内盖与焊锡膏紧密接触。确信内盖压紧后,再拧上外面的大盖。

SMT焊锡膏

3、取出的焊锡膏要尽快印刷:取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊锡膏的处理:全部印刷完毕后,剩余的锡膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内,与空气隔绝保存。绝对不要将剩余焊锡膏放回未使用的锡膏瓶内!因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量,用多少取多少。

5、出现问题的处理:若已出现锡膏表面结皮、变硬时,千万不要搅拌!务必将硬皮、硬块除掉,剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验,看试用效果如何,若不行,就只能报废了。

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