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深圳环城自动化设备有限公司全自动贴标签机优质供应商
环城全自动锡膏印刷机

SMT全套解决方案

文章出处:未知发表时间:2019-04-01 17:42

SMT全套处理方案,全自动锡膏印刷机,无铅回流焊,无铅波峰焊 环城自动化供给全套处理方案,是您创业出资首选,供给强有力的技能支持及人员培训!

一.SMT出产工艺流程

1. 外表贴装工艺
① 单面拼装: (悉数外表贴装元器件在
PCB的一面) 来料检测 -> 锡膏拌和->印刷焊膏-> 贴片-> 回流焊接
② 双面拼装;(外表贴装元器件分别在
PCBAB双面) 来料检测 -> PCBA面印刷焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCBB面印刷焊膏 -> 贴片-> B面回流焊接 ->(清洗)-> 查验 -> 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺: (插件和外表贴装元器件都在
PCBA面) 来料检测 -> 锡膏拌和->PCBA面印刷焊膏-> 贴片-> A面回流焊接 -> PCBA面插件 -> 波峰焊或浸焊(少数插件可采用手艺焊接)-> (清洗) -> 查验 -> 返修(先贴后插)
② 双面混装工艺: (外表贴装元器件在
PCBA面,插件在PCBB面)

 

A. 来料检测 -> 锡膏拌和->PCBA面印刷焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCBB面插件 -> 波峰焊(少数插件可采用手艺焊接) ->(清洗)-> 查验 -> 返修

 

B. 来料检测 -> PCBA面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手艺对PCBA面的插件的焊盘点锡膏 -> PCBB面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 查验 -> 返修 (外表贴装元器件在PCBAB面,插件在PCB的恣意一面或双面) 先按双面拼装的方法进行双面PCBAB双面的外表贴装元器件的回流焊接,然后进行双面的插件的手艺焊接即可

 smt 锡膏印刷机

二. SMT工艺设备介绍 1. 模板:(钢网)

 首要依据所规划的PCB确认是否加工模板。假如PCB上的贴片元件仅仅电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或smt自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOTSOPPQFPPLCCBGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的有必要制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚距离>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、主动出产线且芯片引脚距离<0.5mm)。关于研制、小批量出产或距离>0.5mm,我公司引荐运用蚀刻不锈钢模板.

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环城简介
环城自动化公司成立于2011年,是SMT领域领先的锡膏印刷解决方案供应商,致力于SMT电子行业,自动化贴装解决方案和生产设备的研发、生产、销售,为客户提供自动化生产整体解决方案。

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